在雙軸加載條件下對(duì)材料變形行為進(jìn)行原位觀察,需要結(jié)合加載裝置與高分辨率表征技術(shù),以實(shí)時(shí)捕捉材料從宏觀到微觀尺度的變形特征(如應(yīng)變分布、位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)、晶界演化、裂紋萌生等)。常用方法主要包括以下幾類,各有其適用尺度和技術(shù)特點(diǎn):
原理:通過光學(xué)顯微鏡直接觀察材料表面在雙軸加載過程中的變形現(xiàn)象,結(jié)合高速相機(jī)記錄動(dòng)態(tài)過程(如裂紋擴(kuò)展、滑移帶形成)。
適用尺度:宏觀(毫米級(jí))到介觀(微米級(jí))。
特點(diǎn):
典型應(yīng)用:觀察金屬 / 聚合物在雙軸拉伸下的頸縮、褶皺,或復(fù)合材料界面的開裂過程。
原理:將雙軸加載裝置集成到 SEM 腔體內(nèi),通過電子束掃描成像,實(shí)時(shí)觀察材料表面的微觀變形(如位錯(cuò)滑移、晶界遷移、微裂紋萌生)。常結(jié)合電子背散射衍射(EBSD) 分析晶體取向變化。
適用尺度:介觀(微米級(jí))到微觀(亞微米級(jí))。
特點(diǎn):
典型應(yīng)用:分析雙軸加載下鋁合金的晶界滑移、鎂合金的孿生變形行為。
原理:在 TEM 中集成微型雙軸加載裝置,通過高能電子束穿透超薄樣品(厚度約 50-200 nm),觀察納米尺度的變形細(xì)節(jié)(如位錯(cuò)組態(tài)、堆垛層錯(cuò)、相變等)。
適用尺度:納米級(jí)(0.1-100 nm)。
特點(diǎn):
典型應(yīng)用:研究納米金屬、薄膜材料在雙軸應(yīng)力下的位錯(cuò)增殖與交互作用。
原理:利用同步輻射光源的高穿透性和高亮度,在雙軸加載過程中通過 XRD 分析材料內(nèi)部的晶體結(jié)構(gòu)變化(如晶格應(yīng)變、相變、織構(gòu)演化),或通過 CT 實(shí)現(xiàn)三維形貌與密度分布的原位成像。
適用尺度:宏觀(毫米級(jí))到微觀(微米級(jí)),可實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損觀察。
特點(diǎn):
典型應(yīng)用:研究雙軸加載下巖石的孔隙演化、金屬基復(fù)合材料的界面應(yīng)力傳遞。
原理:通過在材料表面制備隨機(jī)散斑圖案,利用高速相機(jī)拍攝雙軸加載過程中的圖像,結(jié)合算法計(jì)算全場(chǎng)位移與應(yīng)變分布(二維或三維)。
適用尺度:宏觀(厘米級(jí))到介觀(微米級(jí))。
特點(diǎn):
典型應(yīng)用:測(cè)量雙軸拉伸下聚合物薄膜的應(yīng)變集中因子、金屬板料的成形極限。
選擇方法時(shí)需根據(jù)研究目標(biāo)(如變形尺度、是否需內(nèi)部信息、動(dòng)態(tài) / 靜態(tài)加載)和材料特性(如導(dǎo)電性、透明度、尺寸)綜合判斷:
宏觀應(yīng)變分布:優(yōu)先 DIC 或光學(xué)顯微鏡;
微觀結(jié)構(gòu)演化:選擇 SEM+EBSD;
原子級(jí)變形機(jī)制:依賴 TEM;
內(nèi)部三維變形:同步輻射 XRD/CT 是核心手段。
這些方法常結(jié)合使用(如 SEM 與 DIC 聯(lián)用),以實(shí)現(xiàn)多尺度、多維度的變形行為分析。